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第75章 芯片流片完成(第2页)

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乔瑞达跟随在一群工作人员的后面,走出了无尘车间,而后排队等待乘坐电梯返回一楼。

“从负一层到一层,只有一层楼的高度,还要排队坐电梯,这也太奇怪了吧,就不能走楼梯吗?”

“你知道什么,无尘车间本身挑高就有五六米,在上面还有一个中间层,用于安装空调、通风除尘设备。

也就是说负一层到地面,至少有十米以上的垂直高度。

更重要的是出于保密的需要,普通楼梯只做应急逃生作用,平时是关闭的,所以大家只能排队乘坐电梯上下。”

在排队等待期间,乔瑞达打开金手指,调出图库界面,在那里有一千多张崭新的照片,是在今天拍摄的。

照片的内容,正是隔壁无尘车间内的那套芯片生产设备。

“这些设备估计几年内使用不到,除非有一天瑞达科技涉足到芯片生产领域。

还是建个文件夹,保存起来吧,有备无患。”

想到这里,乔瑞达意念一动,一个名为“芯片生产设备”

的文件夹出现在图库界面,而后今天拍摄的一千多张照片,全部转移到了这个文件夹里面。

金手指的功能还是非常强大的,只说这个图库,就完全没有存储空间限制,似乎再多的图片也能够装的下。

还有通过拍摄学习到的各种知识,也不知储存在哪里,似乎塞再多也不会出现存储空间不足,或丢失遗忘的现象。

“乔同学,想什么呢,赶紧上电梯。”

“来了,来了,今天站了一整天,实在是太累,刚刚差点睡着了。”

乔瑞达此时说的当然是托词,不过也不算是谎话,今天跟着加工步骤,在芯片生产线上跑前跑后,走了太多的路,确实非常的疲惫。

回到燕园校区309寝室之后,乔瑞达倒头就睡,连晚饭都没顾得上吃。

一夜好睡,第二天上午,乔瑞达又跟着王院士,走了一遍芯片的封装测试流程。

为了方便芯片的焊接测试,乔瑞达选择了tqfp封装,也就是中间一个黑色方块,四周引出密密麻麻几十个引脚的那种封装。

经过两个多小时的等待过后,王院士将一个装着数十枚芯片的塑料盒子,放在了乔瑞达的面前,说道:“30片硅晶圆,一共切出了3300枚芯片,经过我们的详细测试,合格品只有87枚,良品率还不到3。

呐,合格品都在这里了,当然这些只是生产上的合格品,完美实现了芯片设计图上的结构,具体能不能达到设计要求,还需要你拿回去,装机测试才能知道。”

“好的,谢谢王院士,我这就拿回去测试一下。”

乔瑞达在收货协议书上签下自己的名字,而后拿起装芯片的盒子,向周万达和王院士辞别,而后驱车离开了大兴校区。

:()大国科技之超级复制

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