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第265章 测试困境与突破曙光(第1页)

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在天宇科技的芯片测试车间里,气氛凝重得如同暴风雨前的宁静。

2处理器的流片测试仍在紧锣密鼓地进行着,可一个个接踵而至的问题,就像一道道难以跨越的沟壑,横在了团队面前。

林宇眉头紧锁,眼神中透着焦虑与坚定,他看着蓬特科夫和张启明说道:“这逻辑门电路的问题刚有点头绪,可别再出什么幺蛾子了。

时间紧迫,市场可不等人啊。”

蓬特科夫无奈地摇了摇头:“林总,芯片研发就是这样,充满了不确定性。

哪怕在设计阶段考虑得再周全,实际生产中还是会冒出各种意想不到的状况。

就像这2处理器,我们本以为前期的模拟测试已经涵盖了大部分问题,没想到流片后还是状况频出。”

张启明叹了口气:“是啊,这每一个小问题都可能让我们前功尽弃。

不过,我们也不能灰心,毕竟已经解决了一些难题,这说明我们的方向是对的。”

这时,负责测试的小吴匆匆跑来,脸上带着一丝忧虑:“林总,蓬特科夫博士,张主管,在性能测试环节,我们发现2处理器的功耗比预期高出不少。

这要是投入市场,散热问题会非常严重,可能会影响芯片的稳定性和使用寿命。”

林宇瞪大了眼睛:“怎么会这样?功耗问题可不是小事情。

蓬特科夫,你觉得是哪里出了问题?”

蓬特科夫沉思片刻后说道:“可能是在电路设计上,某些模块的能耗没有优化好。

也有可能是在芯片制造过程中,晶体管的参数与设计值有偏差,导致功耗上升。

我们得先对芯片进行全面的功耗分析,看看是哪些部分在‘吃电’。”

张启明说道:“那我们是不是要用到专业的功耗测试设备?我马上安排人去准备。”

小吴接着说:“还有一个问题,在稳定性测试中,2处理器在长时间高负荷运行时,会出现偶尔的死机现象。

这可太要命了,用户肯定无法接受这样的产品。”

蓬特科夫皱起了眉头:“死机现象可能是由于芯片内部的温度过高,触发了过热保护机制。

但也有可能是软件兼容性问题,或者是硬件电路存在缺陷。

我们需要对死机时的运行环境、软件程序以及芯片硬件进行全面的排查。”

林宇着急地在房间里踱步:“这都火烧眉毛了,大家赶紧行动起来。

先从功耗问题入手,一定要找出原因并解决。”

于是,技术团队分成了几个小组,分别对芯片的功耗和稳定性问题展开深入调查。

负责功耗分析的小组组长小李对组员们说:“我们先从各个功能模块的功耗测量开始,看看是哪个模块的功耗超出了正常范围。

然后再分析该模块的电路设计和晶体管参数。”

组员小张回应道:“好的,李哥。

我觉得先从核心运算模块查起吧,毕竟它是处理器最耗能的部分。”

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